Finden Sie schnell laser gravierer für Ihr Unternehmen: 62 Ergebnisse

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Laserzuschnitte werden häufig verwendet, um Textilien und Kunststoffe wie PP (Polypropylen), PA (Polyamid), PE (Polyethylen) und PLA (Polylactid) in verschiedenen Anwendungen zu schneiden. Laserzuschnitte werden häufig verwendet, um Bspw. Textilien und Kunststoffe wie PP (Polypropylen), PA (Polyamid), PE (Polyethylen) und PLA (Polylactid) in verschiedenen Anwendungen zu schneiden. Die Maße für diese Laserzuschnitte betragen normalerweise 90 cm x 120 cm, und die Stärke beträgt max 5 mm. Laserzuschnitte bieten präzise und saubere Schnitte, die eine hohe Genauigkeit und Konsistenz gewährleisten. Sie ermöglichen auch komplexe Formen und Muster, die mit herkömmlichen Schneidemethoden schwer zu erreichen wären. Diese Laserzuschnitte können in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, wie zum Beispiel in der Bekleidungsindustrie, der Automobilindustrie, der Verpackungsindustrie und vielen anderen.

Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme für die Lasergravur, Laserbeschriftung und das Laserschneiden. Produktionsintegration, Datenbankanbindung, Vollautomatische Zuführung. Automatisierte, kundenspezifische Industrielaser – Custom Laser by OPTOGON. Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme: - Produktionsintegration - Datenbankanbindung - Vollautomatische Zuführung - Chargenspezifische Laserbearbeitung - Optische Teileerkennung - Automatische Lageerkennung der Werkstücke - Vollautomatische Laserbearbeitung - Kamerabasierte Überprüfung der gelaserten Ergebnisse - Automatisches Auslesen der Ergebnisse (Datamatrixcode und OCR) - Automatische Kennzeichnung von nichtlesbaren, fehlerhaften Teilen - Automatische Abführung

Selbstnivellierender Linienlaser für den Innenausbau Für Horizontal- und Vertikalmessungen, 1 Horizontal- & 2 Vertikallinien 360°, Gerät übersteht Sturz aus 1m Höhe auf Beton inkl. Li-Ionen Akku, Ladegerät, Wand-, Decken- und Magnethalterung mit 5/8“ Stativanschluss und Feintrieb, Zieltafel, Laserbrille, Hartschalenkoffer optional: Handempfänger HR1220

Kennzeichnung von Bauteilen und Produkten mit Seriennummern, QR-Codes, Barcodes, Teilenummern, Logo, Grafik, Text - Lasergravur

Die Tomcatcase Laserbox passt zu jedem Keyence Laser. Sie ist der ideale Einstieg in die Laser-Beschriftung in Laserschutzklasse 1. Speziell für die Keyence MD-X Serie entwickeltes Laserschutzgehäuse vom Typ „Tomcatcase“. Das Gehäuse hat ein zeitlos schönes Design und ist einhergehend mit höchster Funktionalität. Es entspricht den aktuellen technischen Anforderungen für die Lasermarkierung inkl. CE-Konformität. Sie verfügt über eine LED Innbeleuchtung, einen Scherenhubtisch, Triggertaster, Not-Halt-Betätiger und die Möglichkeit zum beidseitigen Anschluss einer Rauchgasabsaugung. Max. Bauteilgröße: 200x200x200 mm Abmessungen: 450x400x600 mm

aus dem Bergischen Land Mehrwegflasche in zwei Größen (50 und 75 ml) erhältlich Spülmaschinengeeignet hält alle Getränke 12 h warm / 24 h kalt individuelle Lasergravur direkt bei Bergwald

Seit 1999 bieten wir das Lasergravieren an immer mehr Standorten an. Fast jedes Material lässt sich mit dem Laser gravieren bzw. beschriften. Unser Fokus liegt derzeit auf der Laser-Tiefengravur von Werkzeugformen. Die Gravuren können sowohl in 2D als auch 3D eingebracht werden. Natürlich lassen sich auch jegliche Produkte wie z.B. Elektroden aus Graphit gravieren. Aufgrund innovativer Entwicklungen sind heute qualitativ hochwertige Gravuren auf mikroskopisch kleinen Teilen, sowie in Formen bis 3000 kg realisierbar. Qualifiziertes Personal in der Programmierung und die Eigenkonstruktion einer hocheffizienten Produktionsanlage erlauben kurze Durchlaufzeiten bei gleichbleibender Spitzenqualität. Gegenüber konventionellen Methoden erreichen wir so eine enorme Zeit- und Kosteneinsparung. Vorteile: Kostensenkung Zeitsparend Aufwendige Elektroden entfallen teilweise Freiformflächen sind kein Problem jahrelange Erfahrung unseres geschulten Personals Gravieren bereits gehärteter Werkstücke

Welche Materialien können mit unserem Laser noch bearbeitet werden? Neben unserer Stempelplattenherstellung können wir viele weitere Materialien gravieren bzw. laserschneiden. Der Kreativität sind bei der Gestaltung keine Grenzen gesetzt. Möglich sind zum Beispiel: - Schilder: Verwendung von speziellem zweischichtigem Material, das mit einer dünnen Deckschicht überzogen ist. Durch die Bearbeitung mit dem Laser erscheint dann die Farbe des Kernmaterials. Unsere "LaserMax" Schilder sind in verschiedenen Stärken und Farben erhältlich und eignen sich dank ihrer widerstandsfähigen Oberfläche sowohl für den Innen- als auch Außenbereich. Beispiele für Anwendungen sind Typenschilder, Firmenschilder, Namensschilder oder Industriebeschriftungen. - Holz: Mit unserem Laser können wir präzise schneiden (auch komplizierte Objektformen auf Sperrholz) und individuelle Gravuren auf Holzprodukten wie Frühstücksbrettchen, Kochgeschirr, Messern mit Holzgriffen oder Schreibgeräten anfertigen. - Glas: Durch die Verwendung unserer Rundgravurvorrichtung können Gläser und Flaschen perfekt rundum graviert werden. Die Lasergravur erfolgt nur oberflächlich, sodass feinste Texte und Logos problemlos graviert werden können. - Leder: Ob Naturleder, Wildleder, Rauhleder oder Kunstleder - beim Lasergravieren werden individuelle Motive, Schriftzüge und Designs ins Leder eingebrannt. - Papier: Mit dem Laser können feinste Geometrien sowie Logos mit höchster Präzision ausgeschnitten oder graviert werden. (Papier/Pappe bis 600 g/m²) - Prägungen in Papieren: Wir bieten hochwertige Prägungen wie Firmenlogos, Privatanschriften oder kreative Muster in Papier mittels Prägezangen an. - Metall-Kugelschreiber: Unsere Metall-Kugelschreiber aus eloxiertem Aluminium eignen sich als individuelles Geschenk. Beim Lasern wird die Farbschicht abgetragen. Bereits ab einer Stückzahl von 1 erhältlich.

in den Branchen Anlagen- und Maschinenbau, Facility Management, Schiffs- und Automobilbau benötigen hochwertig und haltbar gravierte oder bedruckte Schilder

Die Gravur ist eine zeitlose, ewig junge Kunst. Sie verleiht allen Dingen eine persönliche Note, ob durch glanzvolle Effekte oder durch sachliche, klare Kennzeichnung. Wir fertigen exklusive Edelstahlschilder mit individueller und persönlicher Gravur. Lasergravuren für die Materialien: Edelstahl, Aluminium, PVC, Holz, Glas CNC-Fräsen für die Materialien: Messing, Edelstahl, Aluminium, PVC, Holz Wir fräsen bzw. gravieren mit einer CNC Flexicam für Industrie, Handwerk und Privatkunden, Arbeitsfläche: 2 x 3 m. CNC-Fräsen auf: Edelstahl, Aluminium, PVC, Holz, Glas, Messing Wir gravieren Ihre: Werbeschilder, Türschilder, Typenschilder, Namensschilder, Klingelschilder, Gläser, Kugelschreiber, Schmuck, ... Stellen Sie uns Ihre individuelle Anfrage! Neue Produkte: Drohnen-Plakette aus Aluminium oder Edelstahl: Die hochwertige Drohnen-Plakette besteht aus feuerfestem dünnem Aluminium, auch farblich erhältlich. Die drei- oder vierzeilige Beschriftung wird mit Hilfe eines hochpräzisen Lasers aufgebracht. Für die sichere Befestigung auf deiner Drohne sorgt eine Selbstklebefolie auf der Rückseite der Plakette. Wetterfahne: Individuelle Wetterfahnen mit Ihrem Logo oder Foto. Immer ein Unikat und nach Ihren Wünschen gefertigt. Edelstahlpräzisionskugellager garantieren langjährige Bewegungen. Kunden-Referenzen: Bilder Videos Unsere Videos:

Druck von Firmenlogos und Skalen oder die Laserbeschriftung im Tag-Nacht-Design! Von der Erstellung der Vorlagen, über die Auswahl der geeigneten Materialien und Prozesse, bis hin zur Serienfertigung erfolgt die Bearbeitung komplett in unserem Betrieb. Laserbeschriftung: Der YAG-Laser ist das perfekte Werkzeug zur Bearbeitung und Markierung nahezu aller Materialien. Tampondruck: Von der Erstellung der Klischees, über die Auswahl des geeigneten Farbsystems, bis hin zur Serienfertigung erfolgt die Bearbeitung komplett in unserem Betrieb. Rotationsdruck: Das 360°-Umdrucken rotationssymmetrischer Teile und das Bedrucken langer, streifenförmiger Flächen erfolgen mit unserer Anlage hoch professionell.

Die Laserbeschriftung setzt die hohen Maßstäbe an eine Schildergravur, die heute neue Standards schaffen. Vom Siemenstaster bis zum Murrschild lassen sich viele weitere Materialien laserbeschriften, ohne mechanischen Druck auf das Schild auszuüben. Mit unseren Nd.YAG- Lasern können wir, in der Kürze der Zeit, sehr viele Schilder beschriften und gleichzeitig eine hohe Qualität liefern. Das seit 2005 erarbeitete Know-how mit diesen Lasern bietet unseren Kunden in Sachsen und deutschlandweit ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis und das in den unterschiedlichsten Materialien.

Bei uns erhalten Sie hochauflösende Lasergravuren für Plexiglas bis zu 300 x 200 mm sowie für 306er Edelstahl, Holz, Stein und opake Kunststoffe bis zu 900 x 400 mm. Diese präzisen Lasergravuren eignen sich perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, wie personalisierte Geschenke, Kennzeichnung von Edelstahlprodukten, künstlerische Gravuren in Holz und Stein, sowie die Herstellung von dekorativen Elementen. Nutzen Sie unsere Lasergravur-Dienstleistungen für kreative und individuelle Projekte.

Beim Gravieren wird durch den Laserstrahl ein Teil des Werkstoffs entfernt und eine Vertiefung erzielt, die an den Rändern steil bzw. über eine Schräge ablaufen kann. Verfärben: Der Laser ermöglicht auch das Verfärben bei gleichbleibend glatter Oberfläche, bei dem die Farbstoffmoleküle bewusst verfärbt oder gebleicht werden.

Textplatte 69 x 24 mm. Maximal 7 Zeilen.

Der Desino TS Terrassenstrahler für Privat und Gewerbe! Eine intelligente Lösung zum Beheizen Ihrer Räume mit einem raffinierten Design und hochmoderner Technologie. Wenn er da ist, wird Ihr Raum lebendig. Das ist Desino TS, der Heizstrahler von TECHNOTHERM. Dank des dualen IR-B-Carbon-Heizsystems strahlen die vom Desino TS erzeugten, blendarmen Infrarotstrahlen Wärme in Ihre Geschäftsräume oder Ihr Zuhause ab. Für drinnen und draußen - das warme, diffuse, blendarme Licht, das den Unterschied macht. Die Desino TS Lampen verwenden LOW GLARE IR-B Carbon-Heiztechnologie: blendarme Infrarotwellen und diffuse Wärme. Eine perfekte Kombination aus unmittelbarer Wärme und reduzierter Blendung, um eine einladende Atmosphäre in Ihren Räumen zu schaffen, welche die vorhandene Beleuchtung nicht beeinträchtigt. besticht durch sein elegantes, kompaktes und robustes Design für Privat und Gewerbe geeignet in 2 Farben erhältlich schwarz oder weiß Blendarme Heizelemente IR-B Kohlenstoff-Mittelwellen-Infrarot Schneller und einfacher Austausch des Heizelements IPX5-Wasserschutz - ideal für Installationen im Innen- und Außenbereich Mehrere Befestigungsoptionen (direkt an Wand oder Mastmontage) Halterung ermöglicht Bewegungen von 25 ° bis 45 ° von oben nach unten Gezielte Punktheizung für maximalen Wirkungsgrad und minimalen Energieverlust Hohe Effizienz: Wärme wird direkt auf Objekte übertragen

Als speziellen Service für Kunden bietet SAXONIA Galvanik die Veredlung von additiv gefertigten 3D-Druckteilen als Ansichtsmuster. Neben dem Galvanisieren beigestellter oder zugekaufter Teile bieten wir unseren Kunden verschiedene Prozesse vor und nach der Galvanik an. Das Anlass-Lasern des Chroms nach der Galvanisierung eröffnet verschiedene innovative Design- und Individualisierungsmöglichkeiten, das Maskieren bietet die Option, auch 1K-Bauteile selektiv zu beschichten (bspw. Ultraschallschweißpins). Additive Fertigung von Prototypen Um schnell und flexibel auf Kundenanforderungen bzw. deren komplexe Bauteil-Geometrien reagieren zu können, setzt SAXONIA Galvanik auf industriellen 3D-Druck: Bei diesem Prozess wird ein geplantes Bauteil auf Basis von digitalen Konstruktionsdaten schichtweise aufgebaut und liegt binnen weniger Stunden vor. Dieses „Rapid Prototyping“ in additiver Fertigung ermöglicht es uns und unseren Kunden nicht nur, Anschauungs- oder Funktionsmuster in der Stückzahl 1 in der Hand zu halten. Wir haben darüber hinaus die Möglichkeit entwickelt, solche additiv gefertigten Druckteile zu veredeln. So können wir Produktindividualisierungen, dekorative Aufwertung und funktionale Eigenschaften, wie elektrische Leitfähigkeit, Verschleiß- oder Korrosionsschutz, demonstrieren. Die Herstellung solcher Muster im 3D-Druck hat zudem den Vorteil, dass geplante Bauteile oft deutlich schneller in Serie gehen können, da spätere Herstellungsschritte, wie z. B. der Vorrichtungsbau, – noch vor dem Werkzeugbau oder dem Eintreffen des originalen Bauteils – geplant und begonnen werden können. Egal, ob funktionsfähige oder geometrisch anspruchsvolle Prototypen, Anschauungsmodell oder Designmuster: Wir realisieren Ihr geplantes Bauteil, bevor Sie Werkzeuge fertigen oder Großserien anlaufen lassen – sprechen Sie uns gern an.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Laserfeinbohren unterschiedlichster Materialien bis zu 3µm Durchmesser. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserbohrens: • Lochdurchmesser ab 3 µm • Hohe Präzision • Keine Mikrorisse • Sehr geringer Wärmeeintrag in das umliegende Material • Scharfkantiger Bohrungsrand ohne Aufwürfe und Grat • Außerordentliche Gestaltungsfreiheit in der Lochgeometrie • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien : o Metalle o Keramiken o Glas o Polymere o Halbleiter o Faserverbundstoffe o Dünnschichtsysteme Das Bohren von Mikrolöchern, auch Mikro-Vias genannt, mit wohldefinierter Geometrie gewinnt in verschiedensten Bereichen der Industrie zunehmend an Bedeutung. Die Anwendungen sind dabei äußerst vielfältig. Das Laserbohren mit unterschiedlichsten Bohrstrategien hat sich dabei in verschiedenen Bereichen gegenüber konventionellen Herstellungsverfahren durchgesetzt. Die Einsatzgebiete reichen dabei von der Herstellung von Mikrobohrungen in Durchflussfiltern, Mikrosieben und Inhalatoren über Bohrungen in Hochleistungssolarzellen bis hin zu Einspritzdüsen in der Automobilindustrie oder Herstellung von Inkjet-Druckdüsen. Die Vorteile des Laserbohrens: Das Laserbohren ist eine Kraft- und kontaktfreie Bearbeitung. Eine Verformung des Materials durch Werkzeuge findet somit nicht statt. Es entstehen zudem keine zusätzlichen Werkzeugkosten durch Verschleiß. Die Lasertechnik punktet zudem mit einem genau dosierbaren Energieeintrag, der geringen Wärmezufuhr ins Material sowie der außerordentlich hohen Präzision und Reproduzierbarkeit. Eine Nachbearbeitung der Bohrung ist deshalb nicht notwendig. Zusätzliche Vorteile entstehen durch die Flexibilität in der Bohrungsgeometrie. So können beispielsweise durch Variationen in der Bearbeitungsstrategie Mikrobohrungen mit einem großen Aspektverhältnis (dem Verhältnis von Bohrtiefe zu Bohrungsdurchmesser) oder auch Löcher mit definierten Wandwinkeln hergestellt werden. Laserquellen Je nach Anwendung und Aufgabe kommen bei der Herstellung dieser Mikrobohrungen unterschiedliche Laser zum Einsatz. Während für Kunststoffe oft Excimer-Laser oder Festkörperlaser im UV-Bereich verwendet werden, sind es in der Metallbearbeitung meistens Festkörperlaser im sichtbaren oder Infraroten Spektralbereich. Die Größe der dabei erzielten Bohrungen ist unter anderem abhängig von Material, Strahlquelle, Pulsdauer und Energiedichte und kann dadurch von wenigen Mikrometern bis zu einigen Millimetern variieren. Ein weiterer entscheidender Faktor ist die Wahl der Bohrtechnik. Bohrverfahren Perkussionsbohren: Doch die Wahl des richtigen Lasers allein ist für den Erfolg nicht ausreichend. Auch das entsprechende Bohrverfahren spielt eine entscheidende Rolle. Bekannte Bohrtechniken sind das Perkussionsbohren und das Trepanieren. Beim Perkussionsbohren werden mehrere Laserpulse auf die Oberfläche des Materials geführt bis das Loch erzeugt oder die gewünschte Bohrtiefe des Sacklochs erreicht ist. Dieses Verfahren ist sehr schnell, es können mehrere hundert- oder tausend Bohrungen pro Sekunde erzeugt werden. Je nach Strahlführung lassen Bohrungen mit festem Durchmesser oder variabler Bohrungsgeometrie (Konizität) realisieren. Trepanierbohren: Beim Trepanieren werden die Löcher ausgeschnitten. Die Vorteile des Trepanierens liegen zum einen in der Herstellung von Löchern mit großem Bohrungsdurchmesser und großer Reproduzierbarkeit, sowie der Möglichkeit der Herstellung von nicht kreisrunden Bohrungen. Zugleich wird beim Trepanieren die Konizität der Bohrung verringert. FSLA™ für transparente Materialien: Die patentierte FSLA™-Technologie (Flow Supported Laser Ablation) ermöglicht das Bohren von Mikrolöchern mit präziser Geometrie (gerade, zylindrisch) in transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas oder Saphir. Zudem ist diese Bohrverfahren perfekt für die Herstellung komplexer Freiform- und Hinterschnittgeometrien geeignet. Weitere Informationen: https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/applikationen/fsla/

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze vermieden und ein Schnitt mit hoher Qualität erzeugt. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserschneidens : - Formfreies Schneiden verschiedenster Materialien - Perfekte Schnittqualität dank minimalem Wärmeeintrag. - Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich - Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit - Schmale Schnittspalt - Genauigkeiten von +/- 1µm - Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m² Bearbeitbare Materialien sind u.a.: - Metalle - Keramiken - Glas - Polymere - Halbleiter - Faserverbundstoffe - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays

Wir sind führender Spezialist auf dem Gebiet der Prägeplatten-Herstellung für Bipolarplatten der Brennstoffzelle (fuel cell) sowie der Bearbeitung von Stützstrukturen für den Einsatz in PEM-Elektrolyseuren. Unsere hochpräzisen Lasermikrobearbeitungstechnologien ermöglichen es uns, maßgeschneiderte Lösungen für die anspruchsvollen Anforderungen der Brennstoffzellentechnologie und der Wasserstofferzeugung zu liefern. Mit unserer Verwendung von Wasserstoff als sauberen Energieträger leisten wir einen wichtigen Beitrag in Richtung erneuerbarer Energie.

Metallschilder - Aluminium, Messing, Edelstahl mit hochwertiger Lasergravur. Logo, Grafik, Text

Acrylglas Schilder und Formen mit Logo, Grafik, Text. Verschiedene Farben und Größen. Hochwertige Lasergravur und Laserschneiden.

Hochwertige Lasergravuren auf Schiefer, Schieferplatten, Schiefertafeln, Grabplatten, Gedenksteine, Gedenkplatten Tiergrabsteine, Grabsteine.

Individuelle und hochwertigen Serviettenringe von WMF mit Lasergravur

Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur Wir stellen Holzboxen nach Kundenwünschen her. Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur

Laserbeschriftung - Lasergravuren auf Softshell Textilien wie: Jacken, Westen.

Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Lasergravur, Logo, Text, individuell; L: 135 mm, B: 12 mm, Schreibfarbe: blau Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Logo, Text - Lasergravur - einseitig Ideal als Werbemittel für Ihr Geschäft Der Name bzw. der Text wird mittels eines CO2 - Lasers in den Kügelschreiber graviert. Es wird eine Seite des Kugelschreibers graviert. Kugelschreiber Maße: Länge: 135 mm Breite: 12 mm Schreibfarbe: blau Material: Holz und Metall